2025年临港新片区集成电路产业规模将突破1000亿元！

在去年集成电路产业规模首破百亿后，今年临港新片区这一产业规模将倍增至200亿元。

2月28日举行的“东方芯港”集成电路项目集中签约活动上，临港新片区管委会高新科技产业与创新处处长张彤表示，新片区正成为上海集成电路产业“双核驱动”的新引擎、中国集成电路产业自主创新的桥头堡、世界级集成电路产业集群的承载地。

截至目前，临港新片区已落地集成电路企业超150家，签约投资额超2000亿元。28日又有22个项目集中签约，涵盖高端芯片设计、重点装备材料、先进封装测试等全链环节，涉及投资额达233亿元。

根据“十四五”规划，临港新片区集成电路产业规模在2025年将突破1000亿元，对标美国硅谷、台湾新竹、韩国京畿道将成为具有全球影响力的集成电路创新发展高地。同时，基本形成集成电路综合性产业创新基地的基础框架。到2035年，力争建成安全、自主、可控的产业体系和具有全球影响力的集成电路创新高地，承担起中国改革开放、引领经济全球化的重担。

为实现这一目标，张彤表示，新片区制定了系统化的实施路线图。目前，临港新片区正着力布局国内最先进工艺制程、打造最齐全装备材料、集聚最活力设计企业、构建最开放合作平台、形成最完善产业生态，努力构建“全国五大之最”。

在布局最先进工艺制程方面，新片区追踪国际最新工艺演进，以发展先进工艺、成熟工艺、特色工艺以及第三代半导体为重点，打造国内芯片制造新高地。目前已有中芯东方、华大积塔、格科微、闻泰等一大批重点项目落地。

“预计‘十四五’期间，12寸规划产能将达50万片/月。”张彤说。

在打造最齐全装备材料方面，新片区引进海内外装备、材料龙头企业，打造集成电路装备、材料硬核产业集群。目前，新片区核心装备已覆盖了刻蚀、清洗、离子注入、化学气相沉积、电镀和测试等环节;在关键材料领域，12英寸大硅片、碳化硅衬底、掩膜板、靶材、探针、抛光垫等产品也快速填补国内空白。

在培育最活力设计企业方面，新片区依托产业生态，积极吸引人工智能、汽车电子、5G、算力算法、智能传感器等领域的芯片设计企业落户。目前，区内已集聚芯片设计企业超90家，越来越多的创新型团队、骨干型企业选择来临港创业发展。

在构建最开放创新平台方面，新片区已搭建中科院集成电路材料研究院、上海电力电子研究院、上海临港汽车半导体研究院等一批产学研平台，整合资源优势，开展基础研究、关键核心技术和战略前沿领域科研攻关。

在形成最完善产业生态方面，“这个目标正在快速地实现。”张彤说，新片区将从市场、资金等多个层面，构建主体多元、开放创新、公平竞争、合作包容的集成电路全产业链生态。

为推动产业培育和企业发展，张彤表示，新片区一方面纵向全链发展，以制造为核心，带动设计、装备材料、封装、测试等环节，形成产业链集聚;另一方面横向跨界融合，支持集成电路企业与智能网联汽车、人工智能、大数据等应用端融合发展。

同时，新片区要精准政策做加持。持续针对集成电路的产业特性，不断优化完善，推出精准适配的产业政策体系，涵盖固投、研发、EDA/IP购买、流片测试、生产用电、上下游产业协同等每个环节。

截至去年底，新片区用于集成电路产业发展的专项资金已经超过45亿元。同时，新片区也已经集聚了近300亿元的集成电路产业基金。

为了推动临港集成电路产业持续高质量发展，28日，《中国(上海)自由贸易试验区临港新片区推进创新联合体建设和发展的实施方案》(下称《实施方案》)正式发布。

根据《实施方案》，到2025年，围绕上海全市战略性新兴产业布局和临港新片区“4+2+2”前沿产业集群，牵头培育组建不少于10个创新联合体。创新联合体由创新能力突出的优势企业或科技创新型平台、高校、科研院所牵头，整合多方科技力量，能来源广泛互补并具备上下游协同性。创新联合体需协作完成“开展技术联合攻关、承担重大研发项目、探索科技创新组织新形态、加快科技成果转化、创新科技合作模式”五大核心任务。